归芯科技发布第二代4G Cat.1单芯片产品GX30x
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近日，归芯科技首款5G RedCap 基于12纳米先进工艺的射频片上系统（RFSOC）单芯片验证芯片一次流片成功，回片测试指标均符合设计预期。该验证芯片的顺利流片为公司GX50x系列芯片产品在2024年实现规模商用打下了坚实基础。
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中秋/国庆节快乐
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归芯科技2024校园招聘
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2023年七月，归芯科技迎来自公司成立来的第一批应届毕业生。八月下旬为期三天的归芯2023新生研发训练营顺利完成。新员工们立足“芯”起点，聆听教诲，快速融入；依托归芯技术平台，一展才华，绽放风采。
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近日，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）和归芯科技达成深度战略合作，双方紧密围绕“通信技术及行业深度合作”的主题，立足4G、5G、NTN及下一代通讯技术，发挥各自领域的专业技术能力，结合市场需求与产业发展，从“芯”定义符合物联网所需要的产品。
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端午节｜风清扬 福满堂 齐安康
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由北京市科协、中国联通科创部指导，中国联通研究院主办的首都学术·中国联通泛终端技术生态创新联合实验室2023年度技术研讨会于6月7日在北京京都信苑饭店召开。此次会议是中国联通科技周的一项重要活动。会议以“轻联万物·共赴星海”为主题，联合实验室合作伙伴齐聚一堂，共同探讨泛终端生态技术进步，迎接泛终端发展新机遇。
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两年前的今天，我们整装待发。 一年前的今天，我们厉兵秣马。今年的今天，我们枝繁叶茂，幼果初结。我们两岁啦！
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春天孕育着生机，春天孕育着希望，万物复苏，正是踔厉奋发的时节。伴随着春的步伐，归芯科技北京分公司于2023年4月26日喜迎乔迁，迁入东城区环贸中心写字楼 ，总面积近千平米，欢迎各位合作伙伴莅临指导。
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